高附着力工艺
采用先进滚涂/喷涂/板衬工艺,严格控制基材处理与烧结温度,大幅提升四氟层附着力与均匀性
G5级电子级内衬
金属杂质含量≤10ppt,满足半导体、电子化学品等超高洁净度场景要求,可替代同类进口产品
全系列覆盖
十四大系列、三百余种标准及非标型号,减少客户多供应商对接成本,实现一站式采购
定制化响应
专业技术团队根据介质、温度、压力等参数快速出具方案,支持大型异形设备上门施工
四氟层易脱落
通过优化基材处理与烧结工艺,提升附着力,有效解决传统内衬在热胀冷缩下剥离问题
渗漏频发难维保
强化耐真空与耐高温性能,长期使用不易渗漏,显著降低停产维护成本与风险
小厂产品难鉴别
三十余年专注积累,二十余项专利支撑,严苛质量管控体系,头部客户长期验证
需求诊断
技术团队现场或远程评估介质类型、温压参数及工况环境
方案定制
匹配十四大系列选型,或针对异形设备输出专属结构与工艺方案
生产交付
按国标、美标、日标等多标准组织生产,关键工序全程质检
安装支持
提供上门施工、安装调试服务,并建立定期回访机制
你们的产品能替代进口吗?
是的,G5级电子级内衬产品金属杂质≤10ppt,已成功应用于台积电等头部半导体客户,可替代同类进口。
异形设备能做吗?
可以。我们具备大型异形设备上门施工能力,支持按图纸或现场测绘定制,已服务多行业复杂工况项目。
如何保证四氟层不脱落?
通过基材精密处理、精准控温烧结及多道附着力测试,确保四氟层与基体结合牢固,耐热胀冷缩。
有没有行业案例?
已与台积电、南大光电、雅克科技、益海嘉里、中化集团、中盐集团等建立长期合作,覆盖五十余行业。